QFN全稱QuadFlatNo-leadsPackage，中文全稱方形扁平無引腳封裝，表面貼裝型封裝之一。也有類似的。LCC，PLCC這種封裝類型。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)協(xié)會(huì)規(guī)定的名稱。

QFN芯片具有電熱性能好、體積小、重量輕、項(xiàng)目成本低、適用場景多等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)，這種包裝類型的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈完善，深受國內(nèi)廠商的青睞。

在密封測試方面，自動(dòng)化測試水平高，主流廠商完整FT檢測產(chǎn)線和burnintest產(chǎn)品線。

對于后端檢測，市場上也有完整的檢測座產(chǎn)品線，從0開始.4mmpitch到0.5mmpitch現(xiàn)貨和定制產(chǎn)品間距較小，能在3~10個(gè)工作日內(nèi)供貨，產(chǎn)品質(zhì)量好，檢測導(dǎo)通性優(yōu)異，誤測率極低。QFN為了滿足市場多樣化的要求，系列測試座的廠家制作了各種類型的測試座，以滿足市場的多樣化要求。ICtest要求，比如open-top適用于自動(dòng)取放handler放入老化爐后，翻蓋試驗(yàn)座適用于手工取放IC用于燒錄，合金試驗(yàn)座用于手動(dòng)取放，用于邏輯分析儀等。關(guān)于測試，不同的測試方法，相應(yīng)的不同測試座椅材料，當(dāng)然，成本也有很大的不同。

QFN包裝功能多樣，如某種功能驅(qū)動(dòng)、電池管理、MCU等，高檔類點(diǎn)功能雷達(dá)，RF射頻等；以上QFN包裝功能不同，其中IC對于FT測試座椅仍有不同的設(shè)計(jì)要求，如細(xì)微間隔、高頻、無磁、大電流、高壓、屏蔽、高溫、高壓等。這些要求中的任何一個(gè)都會(huì)使測試座椅的價(jià)格比普通老化測試座椅高出幾倍甚至幾十倍。因此，在購買時(shí)必須明確您的需求：

明確使用單位的具體要求；

明確自己的采購數(shù)量，這是談價(jià)格的籌碼；

找專業(yè)的采購平臺(tái)幫你操作，平臺(tái)對市場的了解超出了你的預(yù)期；

了解售后服務(wù)；

最好由打樣、小批量打樣、批量流程操作，畢竟是對商品的檢測，這樣的處理可以把自己的風(fēng)險(xiǎn)降到最低；