IC測(cè)試座是專(zhuān)門(mén)針對(duì)的IC測(cè)試設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。一般來(lái)說(shuō)，只要是電子元件的檢測(cè)，就必須使用IC測(cè)試座等產(chǎn)品。IC測(cè)試座的種類(lèi)很多，常見(jiàn)的是BGA封裝測(cè)試座.DIP\SOP\TSOP等測(cè)試座。

BGA，是球柵檢測(cè)，BGA測(cè)試座可以插入芯片的焊層進(jìn)行測(cè)試，不需要拆下外殼就可以直接看到芯片的焊錫。然后，在測(cè)試過(guò)程中，不拆卸外殼.焊接等環(huán)節(jié)，大大提高了工作效率和檢測(cè)精度。

BGA測(cè)試座是BGA包裝試驗(yàn)有三類(lèi)：

1.BGA(BallGridArray)焊層試驗(yàn)座；

2.BGA(BallGridArray)焊頭插拔式試驗(yàn)座；

3.BGA(BallGridArray)針插式測(cè)試座。BGA（ballgridarray），是球柵陣列封裝的簡(jiǎn)稱(chēng)。BGA封裝是引腳相對(duì)陣列中心對(duì)稱(chēng)的封裝。BGA它是最常見(jiàn)的包裝類(lèi)型。BGA包裝之所以流行和普遍，不僅僅是因?yàn)槭褂肂GA封裝器件體積小.重量輕.引腳數(shù)大.性能好、引腳間距小的更重要原因是BGA包裝設(shè)備安裝方便。

BGA包裝有多種形式，其中引腳在封裝體上的球面上產(chǎn)生法陣，用于包裝引腳。BGA可分為：TQM，TSOP，COG，TAB等幾種。