基本上所有的電子設(shè)備都有芯片，大家應(yīng)該也都聽到過芯片測(cè)試這個(gè)詞，但是對(duì)于它是怎么操作的、有哪些類型就可能不了解了，那么今天，小編就給大家介紹一下芯片測(cè)試的類型，一起往下看吧~

芯片測(cè)試分為兩類，一類是晶圓測(cè)試，也稱為CP測(cè)試，即中測(cè)。在晶圓制造完成后，測(cè)試晶圓上每個(gè)芯片的電性能力和電路機(jī)能，確保晶圓能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的電路功能，然后送到封裝工廠進(jìn)行封裝。

另一種是成品測(cè)試，也稱為FT測(cè)試，即成測(cè)。成測(cè)是芯片封裝后的最終測(cè)試。根據(jù)芯片類型的不同，芯片封裝過程中的測(cè)試節(jié)點(diǎn)也不同，測(cè)試方案和測(cè)試程序也不同。因此，成測(cè)更傾向于為客戶提供定制服務(wù)。

那么以上就是芯片測(cè)試的兩種類型的簡(jiǎn)單介紹，希望對(duì)大家進(jìn)一步了解芯片測(cè)試有所幫助，有需要芯片測(cè)試架的朋友可以直接聯(lián)系我們哦~