BGA測(cè)試座有哪些特點(diǎn)？?jī)r(jià)格是多少？今天小編就帶大家去了解一下。

BGA測(cè)試座是測(cè)試BGA包裝芯片的夾具。市場(chǎng)上的夾具除了常見(jiàn)的現(xiàn)貨外。BGA測(cè)試座無(wú)現(xiàn)貨，需定制。

國(guó)外進(jìn)口的BGA定制測(cè)試座需要4-6周。國(guó)內(nèi)廠家定制測(cè)試座一般需要4周左右。

BGA試驗(yàn)座的價(jià)格一般比較貴，價(jià)格一般是幾百，但也有便宜的。國(guó)外進(jìn)口試驗(yàn)座的價(jià)格一般比較貴，BGA測(cè)試座的檢查頻率可達(dá)數(shù)萬(wàn)次。國(guó)內(nèi)檢查頻率一般在1萬(wàn)次左右。

BGA測(cè)試座包裝I/O端子分布在包裝下。BGA技術(shù)的優(yōu)GA即便如此，技術(shù)也是如此I/O引腳總數(shù)增加，但引腳之間的間隔沒(méi)有減小，而是增加，從而提高了安裝成品率；雖然功耗增加了，但是BGA可采用可控坍塌芯片焊接，提高其電熱性能；與以往包裝設(shè)計(jì)相比，厚度和重量減少；寄生參數(shù)減少，信號(hào)傳輸延遲小，使用次數(shù)大大提高；組裝可采用一般表面焊接，可靠性高。