IC芯片測(cè)試座操作簡(jiǎn)單.故障定位準(zhǔn)確、方便快捷、檢測(cè)良率高的特點(diǎn)。簡(jiǎn)要描述是連接芯片和連接芯片，PCB板連接器插座；

芯片測(cè)試座

IC芯片測(cè)試座主要有三種功能：

來(lái)料檢驗(yàn)：買(mǎi)回來(lái)IC在使用中，有時(shí)會(huì)進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)不良商品，然后進(jìn)行改進(jìn)SMT的良率。IC芯片人眼看不到質(zhì)量，需要通電導(dǎo)通檢測(cè)，常用方法檢測(cè)IC芯片不能完全判斷電流.電壓.電感.電阻IC優(yōu)缺點(diǎn)；通過(guò)測(cè)試座可以詳細(xì)判斷IC應(yīng)用程序的功能和跑程序的質(zhì)量。

2.維修檢測(cè)：有時(shí)主板在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題，哪里出了問(wèn)題？很難判斷！IC通過(guò)測(cè)試可以排除是否通過(guò)測(cè)試IC各種因素。

3.IC分檢，檢修IC：拆除過(guò)程中可能損壞，使用中可能損壞IC，IC分檢可以節(jié)省大量的人力物力，從而降低各種成本。BGA封裝的IC而言，假如IC沒(méi)有分檢，壞的IC芯片貼好后經(jīng)過(guò)FCT檢查出來(lái)，再把IC拆卸、烘烤、清洗，非常麻煩，也可能損壞相關(guān)設(shè)備。IC芯片測(cè)試座可以大大降低上述問(wèn)題的概率。