芯片功能測試片功能測試方法有板級測試，圓晶晶體CP檢測、包裝成品FT檢測，系統(tǒng)級SLT檢測，可靠性檢測。

第一類：板級檢測，主要用于功能測試，使用PCB板構(gòu)建一個(gè)芯片“模擬”芯片工作環(huán)境，引出芯片接口，檢查芯片功能，或在各種惡劣環(huán)境下檢查芯片是否能正常工作。需要使用的機(jī)器通常是儀器設(shè)備，通常是需要制造的EVB評估板。

第二：系統(tǒng)級SLT測試，常用于功能測試、功能測試和可靠性測試，常用作成品FT檢測是補(bǔ)充的。簡單來說，就是在系統(tǒng)環(huán)境中進(jìn)行測試，即將芯片放入其正常運(yùn)行環(huán)境中，檢測其優(yōu)缺點(diǎn)。缺點(diǎn)是只能覆蓋部分功能，覆蓋率低，所以一般都是FT補(bǔ)充方式。

第三：可靠性檢測，主要針對芯片施加各種惡劣環(huán)境，如ESD靜電是模擬人體或模擬工業(yè)體給芯片增加瞬時(shí)大電壓。

第四：包裝后成品FT檢測、常用和功能檢測、功能檢測和可靠性檢測，檢查芯片功能是否正常，包裝過程中是否有缺陷，并協(xié)助可靠性檢測進(jìn)行檢測“火雪雷擊”芯片以后還能工作嗎？

第五：圓晶CP測試，常用于功能測試和功能測試，了解芯片功能是否正常，并篩選芯片圓晶中的故障芯片。