芯片測試和芯片驗證是兩個完全不同的概念。芯片驗證是芯片在設(shè)計過程中的通過EDA工具仿真檢測是指芯片生產(chǎn)后使用的檢測ATE芯片功能的物理檢查。兩者之間也有聯(lián)系，很多芯片測試內(nèi)容其實都是在芯片驗證環(huán)節(jié)獲得的。例如，芯片測試的向量(pattern)它是在驗證過程中產(chǎn)生的。

什么是芯片測試？簡單地說，芯片測試就是使用專用的自動測試設(shè)備（ATE）檢查芯片的性能和功能是否滿足一定的要求。因此，芯片測試將包含許多知識，可分為功能測試、混合信號參數(shù)測試、DC參數(shù)測試等，不同包裝類型的芯片對測試也有不同的要求，如純數(shù)字芯片只使用DC參數(shù)測試和功能測試，混合信號芯片將包括上述三個內(nèi)容。隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，芯片集成功能越來越復(fù)雜，通常芯片可以實現(xiàn)過去系統(tǒng)所需的所有功能，這就是所謂的SoC。然而，仍有許多功能單一的芯片，如存儲芯片，其生產(chǎn)過程相對單一，通常獨立生產(chǎn)，可以降低成本。

說到芯片測試，我不得不說，ATE—AutoTestEquipment的簡稱?，F(xiàn)在大部分芯片的量產(chǎn)檢測都在進行中ATE系統(tǒng)完成。簡單來說，ATE其功能是對芯片的輸入引腳施加所需的激勵信號，監(jiān)控芯片的輸出管腳，看其輸出信號是否達到預(yù)期值。同時，ATE還可用于檢測芯片直流參數(shù)。，ATE處理芯片的種類也很多，比如存儲器（Memory）測試儀、模擬測試儀數(shù)據(jù)測試儀、混合信號測試儀、(MixedSignal)測試儀，射頻(RF)等等。類型多樣化ATE最近，測試系統(tǒng)似乎朝著多功能一體化的方向發(fā)展，一個接一個ATE集成了越來越多的檢測能力。但這一趨勢的優(yōu)勢并不明顯，畢竟一體化模型對于一些特殊芯片來說消耗太多。筆者認(rèn)為，一體化與專用型號應(yīng)達到平衡。對于生命周期長的簡單芯片，應(yīng)使用專用測試儀進行測試；但對于功能復(fù)雜、集成功能多、生命周期短的芯片，一般采用功能齊全的測試儀進行測試。

芯片測試一般使用（芯片測試座又稱芯片測試插座），這兩種工具主要起功能檢查作用。隨著包裝技術(shù)的發(fā)展，芯片越來越小，間隔越來越小，芯片越來越流行，對檢測插座的需求也越來越高。