按照電子產(chǎn)品終端廠對(duì)封裝好芯片的組裝上板方式，芯片封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。而其中貼片式封裝類型中QFN封裝形式尤其受市場(chǎng)歡迎。這得從它的物理方面和品質(zhì)方面進(jìn)行解釋：

1、物理方面：體積小、重量輕。

QFN有一個(gè)很突出的特點(diǎn)，即QFN封裝與超薄小外形封裝(TSSOP)具有相同的外引線配置，但是它的尺寸卻比TSSOP的小62%。現(xiàn)在的電子產(chǎn)品都傾向于體積小、重量輕方向發(fā)展，而QFN封裝正好具有體積小、重量輕的特點(diǎn)，在傳統(tǒng)封裝里面，無(wú)論是芯片封裝面積還是最終的芯片重量，QFN封裝都具有很大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

2、品質(zhì)方面：散熱性好、電性能好

QFN封裝底部有大面積的散熱焊盤，因此它具有良好的熱性能，可用于傳遞封裝體內(nèi)芯片工作產(chǎn)生的熱量。為了能有效地將熱量從芯片傳導(dǎo)到PC上，PCB的底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的散熱焊盤以及散熱孔，散熱焊盤提供了可靠的焊接面積，散熱孔提供了散熱途徑； PCB散熱孔能夠把多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中，用以吸收多余的熱量，從而達(dá)到提升芯片的散熱性的效果。

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