芯片測(cè)試座的主要是起到一個(gè)連接導(dǎo)通的作用；常用于集成電路應(yīng)用功能驗(yàn)證。從某種定義來(lái)說(shuō)它只是為了滿足某種芯片某種測(cè)試需求的連接器（connector）。它是一個(gè)PCB及IC之間的靜態(tài)連接器，它會(huì)讓芯片的更換測(cè)試更為方便，不用一直重復(fù)焊接和取下芯片，從而減少IC與PCB的損傷，以及達(dá)到快速高效的測(cè)試效果。

那么芯片測(cè)試座具備哪些功能呢？今天小編給大家簡(jiǎn)單介紹芯片測(cè)試座的三個(gè)基本功能：

1、來(lái)料檢測(cè)，采購(gòu)回來(lái)IC有時(shí)在使用前會(huì)進(jìn)行質(zhì)量檢查，找出不良產(chǎn)品，從而提高質(zhì)量SMT的良品率。IC的品質(zhì)光憑肉眼是看不出來(lái)的，必須通過(guò)加電檢測(cè)，用常用的方法檢測(cè)IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞；通過(guò)IC測(cè)試夾具應(yīng)用基本功能跑程序，可以判斷IC的好壞。

2、維修檢測(cè)，有時(shí)主板在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題，底部出了什么問(wèn)題？不好判斷？有了IC測(cè)試夾具什么都好說(shuō)，把拆下來(lái)的IC通過(guò)測(cè)試將其放入測(cè)試座中可以排除IC原因。

3、IC分檢，修理IC，拆卸過(guò)程可能損壞，使用IC測(cè)試治具可以壞IC可以節(jié)省大量的人力物力，從而降低各種成本。拿BGA封裝的IC來(lái)說(shuō)，如果IC沒(méi)有分檢，壞的IC貼上經(jīng)過(guò)FCT檢查出來(lái)后，把IC拆卸后，烘烤、清洗，非常麻煩，還可能損壞相關(guān)設(shè)備。用IC夾具檢測(cè)可大大降低出現(xiàn)上述問(wèn)題的概率。

以上就是芯片測(cè)試座的三個(gè)基本功能的介紹，希望對(duì)大家了解芯片測(cè)試座有所幫助~有需要芯片測(cè)試座的朋友可以直接聯(lián)系咨詢我們~