最終產(chǎn)品檢驗(yàn)(FT)，整個(gè)晶片在晶片通過包裝測(cè)試后進(jìn)行測(cè)試。在包裝過程中，它通常用于過濾有缺陷的芯片和無(wú)法覆蓋的芯片，如高速測(cè)試。一般來(lái)說，包裝后的試驗(yàn)包括高溫、室溫、低溫、抽樣試驗(yàn)等試驗(yàn)環(huán)節(jié)。

芯片包裝后，將被送往最終試驗(yàn)：在不利環(huán)境下強(qiáng)制不穩(wěn)定的芯片無(wú)效。在試驗(yàn)過程中，旋轉(zhuǎn)機(jī)中的高速運(yùn)動(dòng)會(huì)使焊接接頭與焊接墊片的機(jī)械結(jié)合不牢固。過高的溫度會(huì)加速電子元件的故障。晶片最終將被放置在一個(gè)特殊的架子上，這被稱為老化測(cè)試。一些微處理器芯片不能在預(yù)設(shè)的頻率下工作，但它們可以在較低的頻率下工作，因此它們被用作低成本的低速處理器芯片。成功的老化測(cè)試芯片可以賣給客戶，合格的芯片將用于電子系統(tǒng)電路板。

芯片測(cè)試是芯片質(zhì)量的最終保證。芯片測(cè)試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中起著至關(guān)重要的作用。為了保證芯片的正常使用，必須100%通過測(cè)試。只有通過測(cè)試的成品芯片才能應(yīng)用于終端電子產(chǎn)品，這真正體現(xiàn)了門將在集成電路測(cè)試中的作用。

芯片測(cè)試在制造過程中變得非常重要，芯片測(cè)試座已經(jīng)成為客戶生產(chǎn)過程中不可或缺的工具。測(cè)試座可以幫助用戶在芯片上板之前編程和記錄芯片，這有助于FAE在芯片上進(jìn)行各種性能測(cè)試。確保芯片在各種性能良好的情況下投入使用。為了避免焊接后出現(xiàn)故障，芯片被拆卸和損壞。使用雙探頭BGA設(shè)備的固定設(shè)備有助于芯片包裝測(cè)試制造商批量老化和測(cè)試芯片，例如HAST高速溫濕度老化，HOST老化等。

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